COG ishlab chiqarish jarayoni qariyb o'n yillik rivojlanish tarixiga ega. Uning rivojlanishini miniatyuralashtirish, IC ning o'ta nozikligi va LCD displeyning litografiya aniqligini yaxshilashdan ajralmas. Kompaniyamiz deyarli 6 yil davomida COG LCD displeylarini ishlab chiqardi. Vaqt o'tishi bilan men juda ko'p qimmatli tajriba to'pladim.
1. COG jarayonining oqimi quyida ko'rsatilgan.
LCD displey -> ACF ni ekranga qo'ying -> Chip patnisidan yalang'och chipni chiqarib oling -> Yalang'och chipning hizalanish belgisini tekshiring -> LCD displeydagi tekislash belgisini tekshiring -> Chipni LCD displey bilan tekislang -> Chip va LCD ekranni joylashtirish uchun issiq bosish boshi -> Butun joylashtirish jarayoni tugallandi.
2. Jarayon nuqtalari
(1) ICni ulashda LCD displeydagi tekislash belgisiga mos kelishi uchun IC hizalama belgisi talab qilinadi;
(2) LCD displeydagi bosish joyidagi begona moddalarni olib tashlash uchun hal qiluvchi ichiga botirilgan changsiz matodan foydalanish va LCD displeydagi presslash joyidagi organik moddalarni olib tashlash uchun UV chiroqni ishlatish kerak; (3) ACF biriktirilishining aniqligi +100uM;
(4) ACF saqlash shartlariga e'tibor bering va ACF ulanish vaqtini, issiq bosim harorati va bosim boshi bosimini nazorat qiling. ACF reaktsiya tezligi 80% dan ortiq bo'lishi uchun talab qilinadi. Masalan, Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF dan foydalaning va uni saqlash shartlari: xona haroratida taxminan 25 ° ℃ va namlik 70% RH, amal qilish muddati 1 oy; harorat -10 °C ℃ ~ 5C bo'lganda, amal qilish muddati 6 oy. ACF foydalanish jarayoni shartlari: ACF harorati 100 ± 10C (ACF ning haqiqiy harorati), bosim taxminan 1Mpa, vaqt 1 ~ 5 soniya, asosiy bosim taxminan 50 ~ 150Mpa (ACF dagi o'tkazuvchan to'pga ko'ra, har bir ICBUMP ustidagi bosimga ishora qiladi) Bosim effekti bosimning o'lchamini aniqlaydi). ACF harorati 220±20C (ACF ning haqiqiy harorati), vaqt esa 7-10 soniya. Barcha ACFlar paketni ochishdan oldin muzlatgichdan olingandan keyin 1 soat davomida xona haroratida joylashtirilishi kerak;
(5) Jarayon oldidan fotolitografiya jarayonining rentabelligini ta'minlash va singan qalamlarni va doimiy qalamlarni (asosan IC interfeysida) qat'iy nazorat qilish kerak; (6) LCD displeylar chiqindilarni o'tkazib yubormaslik uchun qattiq sinovdan o'tkazilishi kerak, natijada moddiy chiqindilar va sifatsiz;
(7) Buzilgan qalamning oqib chiqishiga yo'l qo'ymaslik uchun mikroskop ostida to'liq tekshirish IC elektrodida kamida 5 ta Supero'tkazuvchilar zarrachalar bo'shlig'ini talab qiladi va qo'shni zarbalar bir-biri bilan aloqa qila olmaydi; (8) COG tayyor mahsulotlar 100% sinovdan o'tkazilishi kerak;
(9) COG-LCD mahsulotlari odatda yuqori zichlikli mahsulotlardir. Ishlab chiqarish jarayonida fotolitografiya bo'limining o'lchamlari yuqoriroq bo'lishi kerak va PI yo'nalishi plyonkasi va ishqalanish bir xilligi yaxshiroqdir. Chiziq oralig'i 15uM dan kam bo'lsa, TOP (qoplangan izolyatsiya qatlami) talab qilinadi. Qisqa tutashuvlarning uzilishi, notekis displey, o'zaro bog'liqlik va katta oqim sarfini oldini olish jarayoni;
(10) COG ning keng tarqalgan nuqsonli mahsulotlariga quyidagilar kiradi: IC begona jism, IC girintisi, yomon ACF biriktirilishi, IC hizalama ofseti, IC qalinligi notekis, IC elektr to'qnashuvi, IC yorilishi / tirnalish, ICBUMP va boshqalar.
3. Litografiya aniqligi Litografiya aniqligi LCD displeylarni yasashda chizib qo'yilishi mumkin bo'lgan chiziqlar va bo'shliqlarning nozik o'lchamini bildiradi. COG mahsulotlari asosan yuqori zichlikdagi mahsulotlardir va LCD va IC o'rtasidagi simlar zichroq. COG mahsulot kabellarining PITCH (chiziq kengligi va qator oralig'i) qiymati odatda 50uMI dan past va IC interfeys chiziqlari odatda 40uM dan past. Hozirgi vaqtda ba'zi mahalliy ishlab chiqaruvchilar o'zlarining COG mahsulotlarining PITCH qiymatini 20uM da nazorat qilishdi, bu ularning qo'rg'oshin yoki chiziq bo'shlig'ini qayta ishlash aniqligi taxminan 10uM ga yetganligini anglatadi.
4. Materiallar shaffof o'tkazuvchan oynani talab qiladi (ya'ni, shaffof o'tkazuvchan plyonka shisha yuzasiga yaxshi tekislik, yuqori o'tkazuvchanlik va kichik burilish bilan qoplangan). Qarshilik qiymati past. Plitalar qarshiligi odatda 30Q, PI (poliamid materiallari, masalan, iminlar, yo'nalish materiallari), suyuq kristallar va boshqalar yuqori tozalikni, ya'ni yuqori qarshilikni talab qiladi. ACF
(Anizotropik Supero'tkazuvchilar plyonka) - vertikal yo'nalishda elektr tokini o'tkazadigan va gorizontal yo'nalishda izolyatsiya qilingan anizotrop o'tkazuvchan plyonka. Asosiy komponentlar yopishtiruvchi va o'tkazuvchan zarralardir.
5. Tozalik talablari COG mahsulotlarini ishlab chiqarish jarayoni 1000 tozalik darajasini talab qiladi, ya'ni toza xonada>=0,5 mikron zarrachalar konsentratsiyasi<=1000>
