COB qadoqlash jarayoni
Oldingi maqolada biz COB payvandlash usuli haqida gapirgan edik, keyin esa COB qadoqlash jarayoni haqida gapiramiz.
Birinchi qadam: kristallni kengaytiring. Kengaytirish mashinasi ishlab chiqaruvchi tomonidan taqdim etilgan butun LED chip plyonkasini bir xilda kengaytirish uchun ishlatiladi, shuning uchun plyonka yuzasiga mahkam o'rnatilgan LED chiplari bir-biridan tortib olinadi, bu esa tikanli kristall uchun qulaydir.
2-qadam: yopishtiruvchi. Kengaygan kristalli uzukni kumush pasta qatlami qirib tashlangan yopishtiruvchi mashina yuzasiga qo'ying va kumush xamirni qo'llang. Ommaviy LED chiplari uchun javob beradi. Tegishli miqdordagi kumush pastasini tenglikni bosilgan elektron plataga belgilash uchun dispenserdan foydalaning.
Uchinchi qadam: kumush pasta bilan tayyorlangan kristalli kengaytirish halqasini tikanli kristalli ushlagichga soling, so'ngra operator LED chipini mikroskop ostida kristall qalam bilan PCB bosilgan elektron plataga teshib qo'yadi.
4-qadam: Teshilgan PCB bosilgan elektron platani termal sikl pechiga qo'ying va uni bir muddat doimiy haroratda tursin va quritgandan keyin kumush pasta olinishini kuting (uni uzoq vaqt qoldirmang. , aks holda LED chip qoplamasi sariq rangda pishiriladi, ya'ni : Oksidlanish bog'lanish uchun qiyinchiliklarga olib keladi). Agar LED chipini ulash mavjud bo'lsa, yuqoridagi amallarni bajarishingiz kerak; agar sizda faqat IC chipini ulash bo'lsa, yuqoridagi amallarni bekor qilishingiz mumkin.
Beshinchi qadam: chipni yopishtiring. Tegishli miqdorda qizil elim (yoki qora elim) tenglikni bosilgan elektron platadagi IC holatiga qo'yish uchun dispenserdan foydalaning va keyin IC matritsasini qizil elimga to'g'ri joylashtirish uchun antistatik qurilmadan (vakuumli assimilyatsiya ruchkasi) foydalaning. yoki qora elim.
Oltinchi bosqich: quritish. Yelimlangan matritsani termal tsiklli pechga qo'ying va uni bir muncha vaqt davomida doimiy haroratda katta tekis isitish plastinkasiga qo'ying, bu esa tabiiy ravishda (uzoq vaqt davomida) qotib qolishga imkon beradi.
Ettinchi bosqich: Bog'lash (ya'ni: simlar). Alyuminiy simni ulash mashinasi chipni (LED qolipi yoki IC chipi) tenglikni taxtasidagi mos keladigan alyuminiy sim bilan bog'lash uchun ishlatiladi, ya'ni COBdagi ichki sim payvandlanadi.
Sakkizinchi bosqich: oldingi sinov. COBni sinab ko'rish uchun maxsus sinov vositalaridan foydalaning (turli maqsadlar uchun COB uchun turli xil sinov uskunalari, eng oddiyi yuqori aniqlikdagi stabillashtirilgan quvvat manbai) va ba'zi malakasiz platalarni qayta ta'mirlang.
To'qqizinchi bosqich: tarqatish. Allaqachon yopishtirilgan LED matritsaga mos miqdorda AB elimini qo'llash uchun dispenserdan foydalaning. IC vinil bilan qadoqlangan va keyin mijoz'ning talablariga muvofiq qadoqlangan.
O'ninchi bosqich: davolash. Muhrlangan PCB bosilgan elektron platani termal tsiklli pechga qo'ying va uni doimiy haroratda tursin va turli xil quritish vaqtlari talablarga muvofiq o'rnatilishi mumkin.
O'n birinchi bosqich: testdan keyingi. Allaqachon qadoqlangan PCB bosilgan elektron plata yaxshi va yomonni, yaxshi va yomonni ajratish uchun maxsus tekshirish vositasi yordamida elektr ishlashi uchun sinovdan o'tkaziladi.
Boshqa qadoqlash texnologiyalari bilan solishtirganda, COB texnologiyasi arzonroq (bir xil chipning atigi 1/3 qismi), ko'proq joyni tejaydi va etukroq. Biroq, paydo bo'lgan har qanday texnologiya mukammal bo'lishi mumkin emas. COB texnologiyasi qo'shimcha payvandlash mashinalari va qadoqlash mashinalarini ham talab qiladi, ba'zan tezlikni ushlab turmaydi va atrof-muhit uchun tenglikni joylashtirish talablari yanada qattiqroq va imkonsizdir. Ta'mirlash kabi kamchiliklar.
Muayyan platalarning bortidagi chip (COB) tartibi IC signallarining ishlashini yaxshilashi mumkin, chunki ular hozirda paketning katta qismini yoki barchasini olib tashlagan, ya'ni ko'pchilik yoki barcha parazit komponentlar olib tashlangan. Biroq, ushbu texnologiyalar bilan ishlashda ba'zi muammolar ham bo'lishi mumkin. Ushbu dizaynlarning barchasida, etakchi ramka chipi yoki BGA logotipi tufayli, substrat VCC yoki erga yaxshi ulanmagan bo'lishi mumkin. Mumkin bo'lgan muammolar orasida termal kengayish koeffitsienti (CTE) muammolari va zaif substrat ulanishlari mavjud.
