Suyuq kristalli displey ishlab chiqarish jarayoni

Jun 14, 2021

Xabar QOLDIRISH

Suyuq kristalli displey ishlab chiqarish jarayoni:


 


1, LED elektron displey chipini tekshirish: Materialning yuzasida mexanik shikastlanish va chuqurlik bormi (lockhill chip o'lchami va elektrod o'lchami jarayon talablariga javob beradimi yoki elektrod naqshlari to'liqmi).


 


2, LED displey ekranining kengayishi: LED elektron displey chiplari kesishdan keyin ham mahkam joylashtirilganligi sababli, masofa juda kichik (taxminan 0.1 mm), bu keyingi jarayonning ishlashiga yordam bermaydi. Birlashtiruvchi chipning plyonkasini kengaytirish uchun biz kino kengaytirgichdan foydalanamiz va LED chiplari orasidagi masofa taxminan 0,6 mm gacha cho'ziladi. Qo'lda kengaytirish ham ishlatilishi mumkin, ammo chip tushishi va chiqindilar kabi istalmagan muammolarni keltirib chiqarish oson.


 


LCD




3. LEDni tarqatish: LED displey braketining mos keladigan joyiga kumush elim yoki izolyatsion elim surting. Jarayonning qiyinligi elim miqdorini nazorat qilishda yotadi. Kolloidning balandligi va elimning joylashishi uchun batafsil texnologik talablar mavjud. Kumush elim va izolyatsion elim saqlash va ishlatish bo'yicha qat'iy talablarga ega bo'lganligi sababli, kumush elimning uyg'onishi, aralashishi va foydalanish vaqti jarayonda e'tibor berish kerak bo'lgan masalalardir.


 


4. LED elimini tayyorlash: elim tarqatishdan farqli o'laroq, elim tayyorlash - LEDning orqa elektrodiga kumush elim qo'llash uchun elim tayyorlash mashinasidan foydalanish va keyin LED qavsning orqa tomoniga kumush elim bilan LEDni o'rnatish. Yelim tayyorlashning samaradorligi elim tarqatishdan ancha yuqori, ammo barcha mahsulotlar elim tayyorlash jarayoniga mos kelmaydi.


 


5. Qo'lda LED chipi: kengaytirilgan LED chipini chip stolining qisqichiga qo'ying, LED qavsni qisqich ostiga qo'ying va LED chipini mikroskop ostidagi igna bilan birma-bir mos keladigan joyga teshib qo'ying. Avtomatik raftni o'rnatish bilan solishtirganda, qo'lda pirsing plyonkasi afzalliklarga ega, har qanday vaqtda turli chiplarni o'zgartirish qulay va u bir nechta chiplarni o'rnatishi kerak bo'lgan mahsulotlarga mos keladi.


 


6. LED katta ekranning avtomatik o'rnatilishi: avtomatik o'rnatish aslida elim tarqatish va chipni o'rnatishning ikki bosqichining kombinatsiyasi. Birinchidan, LED qavsga izolyatsion elim qo'llang, so'ngra vakuumli nozul yordamida LED chipini harakatlanuvchi joydan so'rib oling va keyin uni joylashtiring. Tegishli qavs holatida. Avtomatik o'rnatish jarayonida, asosan, uskunaning ishlashi va dasturlashi bilan tanishish va shu bilan birga uskunaning elim va o'rnatish aniqligini sozlash kerak. Nozullar tanlashda, LED chipining yuzasiga zarar yetkazmaslik uchun bakelit nozullarini ishlatishga harakat qiling, ayniqsa, ko'k va yashil chiplar uchun bakelit ishlatilishi kerak. Chunki po'lat nozul chip yuzasida joriy diffuziya qatlamini tirnaydi.


 


7. LED sinterlash: sinterlashning maqsadi kumush pastasini mustahkamlashdir. Partiyaning yomon ishlashini oldini olish uchun sinterlash haroratni nazorat qilishni talab qiladi. Kumush pastasini sinterlash harorati odatda 150 daraja nazorat qilinadi va sinterlash vaqti 2 soat. Haqiqiy vaziyatga ko'ra, u 1 soat davomida 170 darajaga sozlanishi mumkin. Izolyatsiya qiluvchi elim odatda 1 soat davomida 150 daraja. Kumush yopishtiruvchi sinterlash pechi sinterlangan mahsulotni jarayon talablariga muvofiq almashtirish uchun har 2 soatda ochilishi kerak va u o'z xohishiga ko'ra ochilmasligi kerak. Sinterlash pechini ifloslanishning oldini olish uchun boshqa maqsadlarda ishlatmaslik kerak.


 


8. LED bosimli payvandlash: Bosimli payvandlashning maqsadi mahsulotning ichki va tashqi simlarini ulashni yakunlash uchun elektrodni LED chipiga olib borishdir. LED displeyning bosimli payvandlash jarayoni ikki turga ega: oltin simli to'pni ulash va alyuminiy simni ulash. LED chipining elektrodidagi birinchi nuqtani bosing, so'ngra alyuminiy simni mos keladigan qavsning yuqori qismiga torting, ikkinchi nuqtani bosing va keyin alyuminiy simni yirtib tashlang. Oltin simli to'pni bog'lash jarayoni birinchi nuqtani bosishdan oldin to'pni yoqib yuboradi va jarayonning qolgan qismi shunga o'xshash. Bosimli payvandlash - bu LED katta ekranli qadoqlash texnologiyasidagi asosiy bo'g'in. Jarayonda kuzatilishi kerak bo'lgan asosiy narsalar bosim bilan payvandlangan oltin simning shakli, lehim birikmasining shakli va kuchlanish kuchidir.


 


9. LED inkapsulant: LED elektron displeyning inkapsulyatsiyasi asosan uchta turni o'z ichiga oladi: elim, qozon va kalıplama. Asosan, jarayonni boshqarishning qiyinchiliklari pufakchalar, material etishmasligi va qora dog'lardir. Dizayn asosan materiallarni tanlash va epoksi va qavslarning yaxshi kombinatsiyasini tanlashdir. 1LED tarqatish, TOP-LED va Side-LED qadoqlash uchun mos keladi. Qo'lda tarqatish va qadoqlash yuqori darajadagi ishlashni talab qiladi. Asosiy qiyinchilik - bu tarqatish hajmini nazorat qilish, chunki foydalanish paytida epoksi qalinlashadi.


 


Oq yorug'lik LEDni tarqatish hali ham yorug'likning rang farqiga olib keladigan fosfor yog'inlari muammosiga ega; LED inkapsulyatsiyasi, Chiroq-LED inkapsulyatsiyasi qozon shaklini qabul qiladi. Tozalash jarayoni avval suyuq epoksini LED katta ekranli qoliplash bo'shlig'iga AOK qilish, so'ngra bosim bilan payvandlangan LED katta ekranli qavsni kiritish, epoksini davolash uchun pechga qo'yish va keyin LEDni shakllantirish uchun qolip bo'shlig'idan olib tashlashdir. ; LED qolipli qadoqlash, bosimli payvandlangan LED katta ekranli qavsni qolipga soling, yuqori va pastki qoliplarni gidravlik press va vakuum bilan mahkamlang, qattiq epoksini qarshi kanalining kirish qismiga qo'ying va gidravlik ejektorni qolipga bosing. elim. Kanalda epoksi elim kanalini kuzatib boradi va har bir LED kalıplama yiviga kiradi va davolanadi.


 


10. LEDni qo'llash va qo'llashdan keyin: qattiqlash kapsulalangan epoksini davolashni nazarda tutadi. Umumiy epoksi qotib qolish shartlari 1 soat davomida 135 daraja. Kalıplanmış paketlar odatda 4 daqiqa davomida 150 daraja haroratda. Sog'ayishdan keyin LEDni termal qarish paytida epoksini to'liq davolashdir. Epoksi va PCB o'rtasidagi bog'lanish kuchini yaxshilash uchun keyingi ishlov berish juda muhimdir. Umumiy holat 120 daraja, 4 soat.


 


11. LEDni kesish va kesish: LED displeylari ishlab chiqarishda bir-biriga ulanganligi sababli, chiroq qadoqlangan LEDlar LED qavsning birlashtiruvchi qovurg'alarini kesish uchun kesish qovurg'alaridan foydalanadi. SMD-LED PCB platasida joylashgan va ajratish ishlarini bajarish uchun zarb mashinasini talab qiladi.


 


12. LED testi: LEDning fotoelektrik parametrlarini sinab ko'ring, tashqi ko'rinish hajmini tekshiring va shu bilan birga LED elektron displey mahsulotlarini mijozlar talablariga muvofiq tartiblang.


 


13, LED elektron displeyli qadoqlash: tayyor mahsulot sanaladi va qadoqlanadi. Super yorqin LED antistatik qadoqlashni talab qiladi.


So'rov yuborish