Kichik o'lchamli LED displeylar hozirgi bozorda juda mashhur va turli sohalarda keng qo'llaniladi. Ular yuqori aniqlikdagi katta ekranli displey qurilmalari sifatida ishlaydi va odamlarga xizmat qiladi. Bugungi kunda Winbond Ying muharriri sizni LED displeylari uchun bir nechta qadoqlash texnologiyalarini tushunishga olib boradi.
Kichik diametrli LED displey
1. Yuzaki o'rnatish (SMD)
Yuzaki o'rnatish (SMD) to'plami bitta yoki bir nechta LED chiplarini metall qavsga plastik "chashka" tashqi ramkasi bilan lehimlashdan iborat (qavsning tashqi pinlari mos ravishda LED chipining P va N darajalariga ulangan). U suyuq epoksi qatroni yoki organik silikon bilan quyiladi, keyin yuqori haroratda pishiriladi, so'ngra kesiladi va alohida sirtga o'rnatiladigan qadoqlangan qurilmalarga ajratiladi.
2. Yangi integratsiyalashgan qadoqlash texnologiyasi IMD (to'rttasi birida)
LED displey kompaniyalari SMD joylashtirish jarayonining chuqur texnik to'plamiga ega va "to'rttasi birda" paketi SMD qadoqlash merosiga asoslangan keyingi rivojlanishdir. SMD to'plami bitta paket strukturasida bitta pikselni o'z ichiga oladi, "to'rtta birda" paket esa bitta paket strukturasida to'rtta pikselni o'z ichiga oladi. To'rttasi birda LED displey yangi integratsiyalashgan qadoqlash texnologiyasi IMD (to'rttasi birida) ni qabul qilsa-da, bu jarayonda sirt o'rnatish texnologiyasi hali ham qo'llaniladi.
"To'rttasi birda" Mini LED moduli IMD to'plami SMD va COB afzalliklarini birlashtiradi va siyoh rangining mustahkamligi, birlashma, yorug'lik oqishi va texnik xizmat ko'rsatish muammolarini hal qiladi. U yuqori kontrast, yuqori integratsiya, oson parvarishlash va arzon narxlardagi xususiyatlarga ega. Bu kichikroq bo'shliqqa olib boradigan yo'lda yaxshiroq murosa. Hozirgi vaqtda "to'rttasi birda" Mini LED modullari xarajatlarni hisobga olish uchun rasmiy chiplardan foydalanadi. Qadoqlash ishlab chiqaruvchilari chiplar uchun ko'proq talablar qo'yganligi sababli, ular "oltitasi birda" yoki hatto "N-in-one" ni joriy qiladilar. "reja.
Kichik diametrli LED displey
3. COB qadoqlash texnologiyasi
COB qadoqlash - bu yalang'och chipni o'tkazuvchi yoki o'tkazmaydigan elim bilan o'zaro bog'langan substratga ulash va keyin uning elektr aloqasini amalga oshirish uchun simni ulash usuli. COB qadoqlash integratsiyalangan qadoqlash texnologiyasidan foydalanadi, chunki u bitta LED qurilmasini tejaydi va qadoqlashdan keyin jarayonni o'rnatadi. Bu SMD qadoqlangan displey ekranlarining muammolarini samarali hal qilishi mumkin, chunki nuqta oralig'i qisqaradi, jarayonning qiyinligi ortadi, rentabellik darajasi pasayadi va narx oshadi. COB kichik maydonlarga erishish osonroq.
